該單位是中國科學院下屬研究所，是我國微電子科學技術與集成電路領域的重要研發(fā)機構。主要應用方向為化合物半導體器件和電路的相關研究。

PLSINTEC公司生產的UltraShapeTM晶圓形貌尺寸檢測及分選系統(tǒng)是可實現行業(yè)最高產能的檢測系統(tǒng)。晶圓形貌尺寸檢測在制程中具有重要意義。

在半導體設計、制造、封裝中的各個環(huán)節(jié)都要進行反復多次的檢測、測試，以保證工藝符合預設指標，防止出現偏差和缺陷的不合格晶圓進入下一道工藝流程。從設計驗證到整個半導體制造過程，檢測設備具有無法替代的重要地位。

UltraShapeTM晶圓形貌檢測及分選系統(tǒng)使用高精度高速光譜共焦雙探頭對射傳感器，實現晶圓的非接觸式測量；結合高精度運動模組及晶圓機械手，對于晶圓形貌的測量精度達到亞微米級。該系統(tǒng)適用于多種材質的晶圓，包括硅、碳化硅、藍寶石、玻璃、砷化鎵、氮化鎵等；可以實現的尺寸與結構測量內容包括TTV、Bow、Warp、Thickness、TIR、Sag、LTV （Fullmap測試）等。